Χρησιμοποιώνταςοπτοηλεκτρονικήτεχνολογία συν-συσκευασίας για την επίλυση μαζικής μετάδοσης δεδομένων
Καθοδηγούμενη από την ανάπτυξη της υπολογιστικής ισχύος σε υψηλότερο επίπεδο, ο όγκος των δεδομένων επεκτείνεται γρήγορα, ειδικά η νέα επιχειρηματική κίνηση των κέντρων δεδομένων, όπως τα μεγάλα μοντέλα τεχνητής νοημοσύνης και η μηχανική μάθηση, προωθούν την ανάπτυξη των δεδομένων από άκρο σε άκρο και στους χρήστες.Τα τεράστια δεδομένα πρέπει να μεταφέρονται γρήγορα σε όλες τις γωνίες και ο ρυθμός μετάδοσης δεδομένων έχει επίσης αναπτυχθεί από 100GbE σε 400GbE ή ακόμα και 800GbE, ώστε να ταιριάζει με τις αυξανόμενες ανάγκες υπολογιστικής ισχύος και αλληλεπίδρασης δεδομένων.Καθώς οι ρυθμοί γραμμής έχουν αυξηθεί, η πολυπλοκότητα του σχετικού υλικού σε επίπεδο πλακέτας έχει αυξηθεί πολύ και οι παραδοσιακές εισόδους/εξόδους δεν μπόρεσαν να ανταπεξέλθουν στις διάφορες απαιτήσεις μετάδοσης σημάτων υψηλής ταχύτητας από το ASics στον μπροστινό πίνακα.Στο πλαίσιο αυτό, επιδιώκεται η οπτοηλεκτρονική συσκευασία CPO.
Αύξηση της ζήτησης επεξεργασίας δεδομένων, CPOοπτοηλεκτρονικήσυνσφραγίζουν την προσοχή
Στο σύστημα οπτικής επικοινωνίας, η οπτική μονάδα και το AISC (τσιπ μεταγωγής δικτύου) συσκευάζονται χωριστά και τοοπτική μονάδαείναι συνδεδεμένο στον μπροστινό πίνακα του διακόπτη σε λειτουργία σύνδεσης.Η λειτουργία σύνδεσης δεν είναι άγνωστη και πολλές παραδοσιακές συνδέσεις εισόδου/εξόδου συνδέονται μεταξύ τους σε λειτουργία σύνδεσης.Αν και το pluggable εξακολουθεί να είναι η πρώτη επιλογή στην τεχνική διαδρομή, η λειτουργία pluggable έχει εκθέσει ορισμένα προβλήματα σε υψηλούς ρυθμούς δεδομένων και το μήκος σύνδεσης μεταξύ της οπτικής συσκευής και της πλακέτας κυκλώματος, η απώλεια μετάδοσης σήματος, η κατανάλωση ενέργειας και η ποιότητα θα περιοριστούν. η ταχύτητα επεξεργασίας δεδομένων χρειάζεται περαιτέρω αύξηση.
Προκειμένου να λυθούν οι περιορισμοί της παραδοσιακής συνδεσιμότητας, η οπτοηλεκτρονική συσκευασία CPO έχει αρχίσει να τυγχάνει της προσοχής.Στα Co-packaged optics, οι οπτικές μονάδες και το AISC (Τσιπ μεταγωγής δικτύου) συσκευάζονται μαζί και συνδέονται μέσω ηλεκτρικών συνδέσεων μικρής απόστασης, επιτυγχάνοντας έτσι συμπαγή οπτοηλεκτρονική ενοποίηση.Τα πλεονεκτήματα μεγέθους και βάρους που επιφέρει η φωτοηλεκτρική συσκευασία CPO είναι προφανή και η σμίκρυνση και η σμίκρυνση των οπτικών μονάδων υψηλής ταχύτητας έχουν πραγματοποιηθεί.Η οπτική μονάδα και το AISC (Τσιπ μεταγωγής δικτύου) είναι πιο κεντρικά στην πλακέτα και το μήκος της ίνας μπορεί να μειωθεί σημαντικά, πράγμα που σημαίνει ότι μπορεί να μειωθεί η απώλεια κατά τη μετάδοση.
Σύμφωνα με τα δεδομένα δοκιμών της Ayar Labs, η οπτική συν-συσκευασία CPO μπορεί ακόμη και να μειώσει άμεσα την κατανάλωση ενέργειας κατά το ήμισυ σε σύγκριση με τις συνδεόμενες οπτικές μονάδες.Σύμφωνα με τον υπολογισμό της Broadcom, στην συνδεόμενη οπτική μονάδα 400G, το σχήμα CPO μπορεί να εξοικονομήσει περίπου 50% στην κατανάλωση ενέργειας και σε σύγκριση με την συνδεόμενη οπτική μονάδα 1600G, το σχήμα CPO μπορεί να εξοικονομήσει περισσότερη κατανάλωση ενέργειας.Η πιο κεντρική διάταξη αυξάνει επίσης την πυκνότητα διασύνδεσης πολύ, η καθυστέρηση και η παραμόρφωση του ηλεκτρικού σήματος θα βελτιωθούν και ο περιορισμός της ταχύτητας μετάδοσης δεν είναι πλέον όπως η παραδοσιακή λειτουργία σύνδεσης.
Ένα άλλο σημείο είναι το κόστος, τα σημερινά συστήματα τεχνητής νοημοσύνης, διακομιστών και μεταγωγών απαιτούν εξαιρετικά υψηλή πυκνότητα και ταχύτητα, η τρέχουσα ζήτηση αυξάνεται ραγδαία, χωρίς τη χρήση συσκευασιών CPO, η ανάγκη για μεγάλο αριθμό υποδοχών υψηλής τεχνολογίας για τη σύνδεση του οπτική μονάδα, η οποία έχει μεγάλο κόστος.Η συσκευασία CPO μπορεί να μειώσει τον αριθμό των συνδέσμων είναι επίσης ένα μεγάλο μέρος της μείωσης του BOM.Η φωτοηλεκτρική συσκευασία CPO είναι ο μόνος τρόπος για να επιτευχθεί δίκτυο υψηλής ταχύτητας, μεγάλου εύρους ζώνης και χαμηλής ισχύος.Αυτή η τεχνολογία συσκευασίας φωτοηλεκτρικών εξαρτημάτων πυριτίου και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων μαζί καθιστά την οπτική μονάδα όσο το δυνατόν πιο κοντά στο τσιπ μεταγωγέα δικτύου για μείωση της απώλειας καναλιού και της ασυνέχειας σύνθετης αντίστασης, βελτιώνει σημαντικά την πυκνότητα διασύνδεσης και παρέχει τεχνική υποστήριξη για σύνδεση δεδομένων υψηλότερης ταχύτητας στο μέλλον.
Ώρα δημοσίευσης: Απρ-01-2024